مشخصه های وابسته به دمای نانو گیت دی الکتریک هافنیوم اکسید در سیلیکون اکسید
چکیده
در ترانزیستورهای فلز-اکسید-نیمه رسانای مکمل (cmos) ضخامت گیت اکسید سیلیکون 1 تا 2 نانومتر است. کاهش ضخامت به 1 نانومتر برای تولیدات آتی این ترانزیستورها سبب افزایش جریان تونلی و همچنین جریان نشتی می گردد. از جمله مواد مناسب اکسید هافنیوم است که ثابت دی الکتریک بالایی دارد، گاف نواری آن پهن بوده و در تماس با زیرلایه سیلیکونی دارای تعادل حرارتی است. در کار حاضر فرایندهایی در جهت سنتز hfo2 به کار رفته و خواص نانوساختاری آن به کمک تکنیک های پراش اشعه ایکس، طیف سنج تابش مادون قرمز تبدیل فوریه، میکروسکوپ الکترونی روبشی، طیف پاشندگی انرژی اشعه ایکس، تکنیک cv، میکروسکوپ نیروی اتمی و میکروسکوپ الکترونی عبوری مطالعه می گردد. نتایج بدست آمده نشان می دهد که hfo2 می تواند به عنوان گیت دی الکتریک مناسبی برای ترانزیستور های فلز-اکسید-نیمه رسانای عایق (cmis) باشد.